1、行业情况更新
2、本日电子行情
3、重点公司公告
关于控股股东,实际控制人部分股份质押的公告
关于公司股东部分股份解除质押的公告
关于公司股份解质押的公告
关于控股股东部分股份质押及解除质押的公告
关于回购股份进展的公告
关于实际控制人解除股份质押的公告
4、核心行业新闻
半导体：
3nm方面雄心勃勃!台积电将招名工程师
三星的下一步，转战GPU、NPU
光宝：SSD市况已慢慢变好，车用产品挑战大
明年大大成长，台积电市值直逼8万亿新台币
消费电子：
苹果的AR头显要来了
16:10屏幕明年在非苹果市场市占仍低于2%
最高闪降元！RedmiNote8系列双十一特惠活动开启
汽车电子:
巴黎创企新融资1.97亿元研传感器模拟人眼/人脑用于自动驾驶汽车
通用合作Gentherm证实微气候热舒适系统可节约能源/延长汽车续航
光电显示照明：
16:10屏幕明年在非苹果市场市占仍低于2%
重庆惠科金渝：超额完成82K产能目标，大尺寸产品良率超98%
军工电子：
韩国完成新型海上雷达系统的研发
美国洛克希德·马丁公司获得F-35抗干扰全球定位系统的合同
目录/Content
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行业情况更新
财报季（半导体板块三季报总结）
我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
封测板块：行业迎来拐点，业绩开始回升。4家封测板块企业合计营收为.23亿元，同比上升11.38%。四家企业均实现盈利，且净利润同比环比均增长。其中行业龙头长电科技业绩大幅改善，单季度营收约占上半年营收的77.92%，净利润实现同比.11%的大幅增长，带动行业整体增长，我们认为新一轮半导体周期复苏下需重视重资产企业在需求拉动下ROE提升带来的PB修复。
设计板块：具备最大盈利弹性属性，惟需观察供应链库存及相关需求影响。IC设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，其净利润增速和盈利能力均有较强表现，Q1设计板块的主要企业净利润为26.70亿，同比涨幅92.25%。单从盈利能力增速来观察，设计公司具有整体板块中最大盈利弹性属性。
设备板块：半导体周期复苏，设备先行，重视拐点信号。Q3设备板块企业的总利润收入为4.22亿元，同比增长31.64%，继第二季度业绩下滑后迎来拐点重回升轨，再次逻辑证明我们之前对半导体设备是边际变化最为显著细分行业的相关判断。鉴于设备制造的高门槛壁垒和投资规模需求，我们预计中短期内设备企业景气状态不会出现重大变化，设备行业利润有望继续增长。
材料板块：转型持续，需求刚性引导盈利前景光明。年Q3主要的半导体材料公司总营收规模为11.18亿元，同比增速为21.09%，材料行业增速较为乐观，连续六个季度同比增速超过20%。下半年行业周期将迎来拐点，国产替代进程加速，第三代半导体材料的快速发展及Sic功率器件的广泛应用等，催生上游材料的需求较为刚性，预计材料公司会类比半导体设备企业，充分受益于本轮拐点向上周期。
我们深度跟踪海外龙头半导体企业，提炼海外龙头公司财报主要信息，建议
