点击标题下的蓝色字体“半导体行业观察” 苹果去年推出iPadAir2的同时，A8X处理器也现出了真容。这个处理器是移动领域独一无二的三核Cyclone架构，其展示出的性能强度几乎把其它处理器产品远远抛在了身后。如今再次推出A9处理器，我们除了感受到其性能增强之外，也应该了解下是什么特性赋予了处理器这样的进化升级。
大家都知道，苹果A9处理器是基于三星的14nmFinFET工艺制造，而这项工艺也是目前最先进的多门级方案。此14nmFinFET工艺的创造的处女作即是三星今年初的自研产品Exynos处理器，当时显示出了非常惊人的整体性能提升。FinFET工艺的特别之处在于其在芯片的源级与汲极之间导入了“鳍”结构，这带来的好处是有效降低了一些偶发事件的发生概率，比如电流泄漏、电子热载流子注入和速度饱和效应等。
其实，三星的14nmFinFET工艺并不是真正意义上的14nm工艺，不过其确实实现了缩小芯片尺寸的目的。简单举例来说，三星的工艺中用M1间距乘上门间距，再除以栅极间距，得到的结果是比20nm工艺所得要高33%的芯片密度。而真正用准确尺寸的门鳍（gatefin）和间距来实现这种工艺的，其实只有英特尔一家。
当然，如我们这样的大众并不会纠结于这样的技术细节，只是看到三星在纳米工艺上已经和英特尔持平就纷纷赞叹不已了。而且这种结果是英特尔因为它的这种工艺造成了产量上的弱势，相反三星则已经开始向着10nm制程大举开进。
由于14nmFinFET技术的低门限电压设计，相关使用设备可以在耗电性能上有相当大的进步。苹果也表示说，使用了A9处理器的iPhone6sandtheiPhone6sPlus可以在CPU性能上获得70%的提高。
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