美系及大陆智能型手机订单回温，华通第4季业绩可望优于第3季，法人预估，华通第4季可望与去年同期持平，由于HDI类载板及软硬复合板需求涌现，华通因具有技术优势，可望因此受惠，目前华通在芦竹厂积极试产类载板，预计明年下半年将可大量出货给美系智能型手机客户，成为推升华通明年业绩新动能。
电子产品的电路板设计朝向细间距(finepitch)发展已是主流趋势，且市场盛传，苹果有意在下世代手机中，将主板变更为HDI类载板的设计，由于此部分技术进入门坎高，华通因在高阶HDI细线路累积丰富经验，可望成为受惠者。
在软硬复合板部分，华通除美系客户外，大陆客户的智能型手机在全球市占率逐年提高，包括：电池管理模块、相机模块以及LCM的需求应用日趋增加，华通是此一领域的领先厂商，尤其在软硬复合板电池管理模块部分，在今年消费者及客户对携带式产品电池使用安全的重视、以及未来快速充电的设计需求下，软硬复合板的应用领域将随着中系客户中高阶智能型手机比重增加，带动华通明年业绩成长。
华通今年度资本支出预估约在60亿新台币左右，主要是进行中的HDI细线路制程能力提升(类载板)、已完成的重庆厂产能扩充、惠州厂HDI制程升级、汰旧换新，以及软板、SMT设备的制程调整，其中重庆厂月产能已达35万到40万平方英呎，未来将视客户需求决定是否持续扩产。(新闻来源：时报新闻)
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