点击标题下的蓝色字体“半导体行业观察” 厂长 --〉Integration --〉LPIE MPIE YE WAT BR Module --〉CVD PVD CMP PHOTO ETCH Diffusion WET IMP MFG --〉MPC TF DIFF PHOTO ETCH 此外相关的直接支持部门还有： Facility IEPC
Fab中PIE要略微比PE和EE好一些，相对进fab的机会要少。
PIE主要的工作有很多，但总而言之是和产品密切相关的。SMIC上海厂有DRAM和Logic两种截然不同的产品，相应的PIE职责也有区别。
MemoryPIE（基本都在一厂）通常是分段管理，一般是有人负责Isolation(FOX/STI)，有人负责Capacitance，有人负责Transistor，有人负责后段Interconnect。总体分工比较明确，少数资深的工程师会负责全段的制程。Memory的产品通常种类较少，总量较大，比较少有新的产品。SMIC的Memory有堆栈型和沟槽型两大类，都在一厂有量产。
LogicPIE（两个厂都有）才是真正意义上的FabPIE，一般来讲Fab要赚钱，Logic的产品一定要起来。LogicPIE通常会分不同的Technology来管理产品，比如0.35umLG/MM/HS；0.18umLG/MM/HS/SR；0.13umLG/SR等等。Logic的产品种类非常多，但每颗的总量一般不会太大，如果能够有0pcs/月的量，那已经是比较大的客户了。——如果遇到这样的新客户，大家可以去买他的股票，一定可以赚钱。
LogicPIE的主要工作通常有Maintain和NTO两大类，前者针对量产的大量产品的良率提高，缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产。具体的工作么，拿NTO来讲，有Setupprocessflow,pirun,faboutreport,defectreduction,yieldanalysis,customermeeting,......等等。
相比较而言，进fab倒不是最主要的，分析数据和写报告的工作为主。
偷个懒，把原来写的一部分搬过来。
通常讲Fab的工作环境比较恶劣，那就是指Module和MFG。因为PIE可以比较少进Fab，所以PIE虽然也会比较忙，但是接触到辐射、化学药品的机会要少很多。
一般本科毕业生如果去MFG的话会做线上的Super，带领Leader和一群小妹干活。除非你从此不想和技术打交道，否则不要去MFG。只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣，因为各个不同区域的MFG都是可以互换的，甚至不同产业的制造管理都是一样的。Fab的MFGSupper在封装、测试厂，在TFT/LCD厂，在所有的生产制造型企业都可以找到相关合适的位置。和人打交道，这是管理的核心，而在MFG，最重要的就是和人打交道。你会和EE吵架，和PE吵架，和PIE吵架，被Q的人闻讯，可以修理TD的弟兄，不过比较会惹不起PC（ProductionControl）。喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲，因为MFG和别人吵架基本不会吃亏。
在Fab里有三个“第一”：安全第一，客户第一，MFG第一。所以只要和安全以及客户没有关系，MFG就是最大的，基本可以横着走。PIE能够和MFG抗争的唯一优势，也就是他们可以拿客户来压MFG。MFG在奖金等方面说话的声音比较大，一般而言，奖金优先发放给MFG，因为他们最辛苦。MFG的Super需要倒班，做二休二，12小时12小时的轮，在休息的时候还会被拖过来学习、写报告什么的，所以平均下来一周工作的时间至少在50小时以上。上白班的还好，但是上晚班的生物钟会被弄的比较乱。MFG做常日的Super会好一些。
不建议硕士以及以上学历的弟兄去MFG。
Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。
设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的OnCall通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台，结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。
EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单，妈的，机台出问题了我就修呗，修不好我就CallVendor呗。你制造部不爽那你自己来修。
EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。
EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。
EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。
硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错
制程工程师，也就是工艺工程师，也就是PE。他们主要负责Fab中各类工艺参数和程式的设定。一个稳定的Fab必然需要大量资深的PE在。PE的工作状况和EE不同，他们将面对多个部门的压力，MFG和PIE是―压迫‖PE最多的两伙人。而Q的弟兄也会让PE非常痛苦，时常窜出来搞乱的TD工程师常常会把PE搞得抓狂。然后在PE和EE之间存在大量的灰色地带，这个事情究竟谁做？双方吵架的机会也是大把大把。
PE和Vendor打交道的机会也比较多，无论是机台的Vendor还是Material的Vendor。熟悉之后，跳槽出去做Vendor的PE也不少。通常而言，EE去做Vendor还是修机器，而PE常常会摇身一变成了Sales。许多出去买Material的PE现在富的流油（因为有提成），尤其以卖CMP研磨液的弟兄为最好，卖靶材和光阻的就差了不少。
PE也是需要在Fab里面常常待的，要tuning出好的程式也需要付出很大的代价。以Diff为例子，每个run都要以小时计算，无论是uniformity、Defect、Quality都需要被考量，而且最后还要得到PIE电性数据的Support。
Fab里面出什么问题，MFG无法界定的时候，第一个通知的就是值班PE。
每当一个新的制程在开发的时候，无论是PIE主导还是TD主导，PE都累得像条狗一样，操劳过度，而且还要陪着笑脸向制造部的Leader借机台，一不小心就付出请客喝水的代价。只有少数资深的PE敢于把PIE或者TD骂一顿然后罚他们自己去借机台的。许多PRS数据都需要切片，PE就只好在FALab陪伴切片的小妹度过一个个不眠之夜——尤其以ETCH的弟兄最为痛苦，当年的liaoduan他们就切片切的昏天黑地。最后怒了，就拿了把西瓜刀去找PIE进行黑社会谈判，好不容易分了一部分活出去。
PE要值夜班，EE值班的时候，如果机台没问题就可以眯段时间，反正半夜也没有老板在。但是机台没有问题不代表Wafer没有问题，实际上Fab中Wafer出的问题千奇百怪，匪夷所思。所以PE的值班手机从来就不会闲下来，在Fab中最忙的值班电话通常是CMP、YE和PHOTO的值班手机。
什么叫做痛苦，当你作为一个PE在Fab里接到YE的报警电话的时候就会有一种生不如死的感觉。完了，今天的值班一定没好日子过了……
PE同样面对Fab中的不良环境，所以要注意身体，在有了小弟小妹之后就尽量少进Fab。
回头再讲讲PIE。表面上看起来，PIE要比PE/EE都快活，他们在Fab里工作的绝对时间要远少于PE和EE。对于PE来讲，PIE简直就是最可恶的人之一，成天忽发奇想，给出奇奇怪怪的各项指令，然后还不停的来骚扰自己，要这样做，要那样做，简直像一大堆苍蝇。而且自己还不能像对待TD一样直截了当的sayno。然后还要看我的SPC，帮着Q这些人来Review自己，简直讨厌透了。
所以，半夜货出了问题，不管大小，Call人！把PIE这群鸟人Call起来上个厕所。
Module的工程师只是负责一段的制程，而PIE需要对整个制程负责。很自然的，对于一个具体的制程来讲，PIE不可能比PE更为专业。但是PIE的位置决定了他必须要―以己之短，攻敌之长‖，和PHOTO讨论ShotDependance，和ETCH讨论LoadingEffect，和CMP讨论DownForce，……结果导致所有的人都认为：妈的，PIE什么都不懂。有一些聪明的PIE就和PHOTO工程师讲DIFF，和DIFF工程师讲ETCH，和ETCH的讲CMP，……结果就是所有的人都对他肃然起敬。
其实，PIE和PE有强烈的依存关系，PIE面对的人更加多，也更加杂，一个好的PIE会保护和自己合作的PE，而一个差劲的PIE会在客户来发飚的时候把PE推出去当替死鬼。PIE需要PE为自己的实验准备程式，调试机台，提供意见……没有PE的Support，PIE什么也不是。当年SMIC一厂著名的Marvin、Jing和Cathy小姐开发0.15umUtrlaLowPowerSRAM的时候，就是由于IMP的失误，导致近一年的开发时间被浪费了。Marvin、Jing和Cathy每次提到这段血泪史无不扼腕叹息——当年付出的努力：无数次的夜班，电性分析，切片FA，SplitRun，……通通付诸东流。
PIE唯一还算的上专业的，就是WAT电性，一个好的PIE需要对电性的结果非常敏感。各位所有想要做，或者正要做PIE的朋友，请记住一条PIE的铁律：―永远不要乱改东西。‖只要你记住了这一句话，你就没有白花时间看这段文字。
做LotOwner是件痛苦的事情，因为这一批货色的成败死活都会和你挂钩，如果是很重要的货，那么晚上被Call几乎是一定的。有时候你还得半夜等货做实验。说起做实验，就会涉及到RunCard，这是让制造部帮助你不按照正常流程来做实验的东东。开的RunCard越多，制造部就会越恨你。当年的Jamin以2年半超过0张RunCard成为MFG第一―公敌‖。其实像PIE每个人的RunCard数目都不少，数百张都是很正常的。
PIE会直接面对客户。合理帮助你的客户，没准下一份轻松写意收入好的工作你可以在他们那里找到，而且还可以回来ReviewFab。
做的无聊了，PIE可以转PDE/TD/CE等职位，也可以跳槽去做FoundryManager，转行做Design德也有，去Vendor那里的机会比较少。
关于PDE
这是产品工程处的职位。主要的工作是帮助Fab找到YieldLoss的主要方面，帮助Fab提高Yield。写Report是PDE最常做的事情。PDE需要有EFA和PFA的基本功底，要有对电性等各类数据高度的敏感。好的PDE需要在Integration先锻炼过一段时间，熟悉Flow和Fab的环境。
Memory的PDE相对好做，利用电性的方法，可以比较容易的定位到FailPoint，再做FA分析。难点在找到问题之后PIE的YieldImprove，但这个是以PIE为主去做的。
而Logic的PDE比较困难，如果遇到不讲理的PIE，压力就很大。Logic产品Yield上不去，原则上PIE只要一句：Product给点方向。就可以闪人了，痛苦的是PDE。好在绝大多数PIE会负责到底，但这又带来一个问题。就是PDE会被―架空‖或者干脆成为了PIE切片的小弟。
做PDE一定要积极，同时要和PIE保持良好的关系，PDE和PIE只有紧密合作，才能把产品弄好。而且当PDE不得不面对Module工程师的时候，记得找个PIE帮你，在Fab里，他说话比PDE管用。
PDE要面对客户，记住最重要的一点：在没有和PIE确认之前，不要对客户乱说话。不然害惨PIE也害惨PDE自己。
如果将来不想做PDE了，可以转行做封装测试，转行做Design，或者Foundrymanager，或者foundry内部的CE，PIE，TD等都可以。
一只秒表走天下的IE
工业企划处的IE可以算是Foundry中的一个异类，做好了可以直取管理的精髓，做不好，就被无数的PE/EE甚至MFG看不起。小时候一定都读过华罗庚老先生的《统筹管理》一文（初中课本有记载），IE做的工作就和这个有关系。
Fab是一个异常复杂的流水线，一片Wafer从下线到产出需要经过数百道流程和近百种机台。生产步骤之间的整合总体分成两大部分：Process方面和生产能力方面。前者由我们应明伟大的PIE负责，而后者就是IE的工作。
比若说，一个产品出来需要经过ABC三个过程，A过程中使用到的机台平均日生产能力为A1，以此类推。原则上讲A1=B1=C1才是最佳的组合。IE的工作之一就是要使Fab中各类机台的产能达到平衡，估算各类机台的需要程度，并提出组成方案。
这绝对不是一个简单的活。首先，Fab不会只跑几种产品，它的产品一直在改变；其次，机台标称的生产能力不见得和真正的生产能力Match；第三，各类机台的Down机几率不一样，复机所需时间也不一样；最后，出于Fab出货的需要，有些时候需要采用一种特别的跑货方法，比如说月底拉货出线，比如说应客户要求的SuperHotRun等等，这些都会大大的干扰正常的流程。为了获得具体的第一手资料，许多IE就跑到Fab里，看着Wafer的进出，用秒表来掐算时间。这就是所谓的―一只秒表走天下‖。
类似的还有MC，他们控制的主要是Fab使用的Material，由于Fab厂跑的货一直在变，一旦MC估测不好——后果很严重，MFG很生气。
还有PC，他们的主要工作是按照Fab的产能状况来排货。
这些岗位都属于工程师编制，他们的主要目的就是让Fab能够合理的近乎满负荷的工作。
TD=TechnologyDevelop
为Fab的技术开发部门，通常公司中的RD低位和Fab中的TD类似。之所以叫―技术发展部‖而不叫―研究和开发部‖的原因大概是因为Fab搞得Sili白芷粉面膜北京最好的白癜风医院是哪家
